半导体工业领域

激光清洁已经应用于于半导体行业生产过程中的工艺准备，例如：在印刷电路板（PCB）的生产过程中，印制电路板镀锡。

在这个过程中，PCB必须是完全纯净的。在生产过程中，端面会产生一些毛刺。激光清洁可以在镀锡之前去除毛刺。 

由于这一点，PCB的质量得到了改进和稳定，确保每一个PCB都有相同的特性。

最佳解决方案：

低功率系列激光器为这些过程提供了所需的精度和速度。